半導體工藝真空主要用于鍵合工藝，如蒸發(fā)、濺射、等離子體化學氣相沉積、真空干法刻蝕、真空吸附、測試設(shè)備、真空清洗等。半導體生產(chǎn)制造過程中容易產(chǎn)生易燃、易爆、有毒物質(zhì)和氣體，對生產(chǎn)和人員安全構(gòu)成威脅。因此，半導體真空泵應用中的幾個安全注意事項如下:

　　1.定期清潔真空泵和其他附件、過濾器和管道，以避免過壓。

　　在半導體真空泵的應用中，當介質(zhì)在介質(zhì)提取過程中通過反應室和真空泵時，介質(zhì)的組成可能極其復雜。例如，四氯化硅和氧氣在泵口形成二氧化硅，而四氯化鈦水解形成鹽酸。假設(shè)是油封機械泵，這些氣體物質(zhì)也可能與泵油發(fā)生反應。這些變化假定形成顆粒、可冷凝物或腐蝕性介質(zhì)，它們可能阻塞真空泵或管道系統(tǒng)，影響真空泵的性能，導致壓力上升或過壓，并造成更大的風險。因此，有必要及時清理，必要時設(shè)置過濾設(shè)備。

　　2.有效稀釋有害氣體的濃度

　　半導體容易產(chǎn)生上述易燃、易爆和有毒的有害氣體。因此，在半導體真空泵的應用中，當提取這些介質(zhì)時，有必要防止在真空泵或排氣過程中發(fā)生一些不可控的反應。例如，當與空氣或氧氣接觸時，SiH4、PH3、AsH3、B2H6和其他物質(zhì)會引起燃燒甚至爆炸。當空氣中氫的混合比例達到一定程度和溫度時，也會發(fā)生燃燒。這些都取決于物質(zhì)的數(shù)量及其與環(huán)境壓力和溫度的關(guān)系。因此，當半導體真空泵抽取這些介質(zhì)時，在壓縮之前，需要惰性氣體如氮氣將這些氣體稀釋到當前條件下的安全范圍。

　　3.注意氧氣的濃度

　　如果空氣中的氧氣濃度過高，也會發(fā)生燃燒和爆炸的危險。因此，在某些情況下，應注意氧氣的濃度，并應使用惰性氣體稀釋氧氣，以防止?jié)舛冗^高。假設(shè)油封機械泵可能需要使用一些惰性氧兼容的真空泵油，并及時更換濾油器和油品。

　　4.防止溫度過高

　　理解這一點更容易。在半導體在真空泵中的應用中，有許多有害氣體。但是，無論是干式真空泵還是油封機械泵，如果泵腔內(nèi)溫度過高，易燃、易爆和有毒氣體在高溫下很容易產(chǎn)生危險。

　　當我們使用真空泵時，我們需要注意導體使用中的安全注意事項，并在以后的使用中做好準備。